PCB清洗廢水包括以下步驟：

1、將印刷線(xiàn)路板清洗廢水送入混凝沉淀池，并向池中加入終濃度為30-400mg/L的混凝劑，混凝沉淀時(shí)間為3-60min。

2、通過(guò)過(guò)濾器過(guò)濾去除廢水中的顆粒雜質(zhì)及混凝沉淀。

3、將過(guò)濾后的廢水送入催化降解池，通過(guò)催化劑對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步吸附及分解，催化劑加入量為每小時(shí)進(jìn)入池體廢水重量的0.2-5%，廢水在催化降解池停留時(shí)間為20-80min。

4、將催化降解后的廢水送入膜分離系統(tǒng)，膜分離系統(tǒng)的產(chǎn)水直接達(dá)標(biāo)排放，膜分離系統(tǒng)的濃水回到混凝沉淀池再次處理。

PCB清洗廢水工藝流程：

根據(jù)以上精密電子清洗工藝及清洗化學(xué)劑的成分綜合考慮，我們采用工藝流程為“預(yù)處理+光芬頓+混凝沉淀+精密過(guò)濾+RO反滲透”，其主要的COD負(fù)荷及核心工藝為光芬頓，此外RO脫鹽的同時(shí)，也起到尾端出水的水質(zhì)保障功能，使出水能達(dá)到回用要求。考慮到精密電子行業(yè)的占地和現(xiàn)場(chǎng)要求，將該工藝標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，集裝箱結(jié)構(gòu)形式，現(xiàn)場(chǎng)使用和運(yùn)行更加靈活。

圖1一體化集成工藝集裝箱設(shè)備

光芬頓原理：

Fenton氧化工藝是利用Fe2+與H2O2互相反應(yīng)得到的強(qiáng)氧化性的羥基自由基，將廢水中的難降解有機(jī)物加以降解的技術(shù)。

把光引進(jìn)芬頓試劑并不是普通芬頓與UV或 H2O2的簡(jiǎn)單組合，其核心在于，在UV高強(qiáng)光量子的激發(fā)下，F(xiàn)e3+能夠重新轉(zhuǎn)化為Fe2+，光還原產(chǎn)生的Fe2+繼續(xù)與H2O2反應(yīng)，使•OH產(chǎn)率增加，加速有機(jī)物的分解速率，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的一個(gè)閉路循環(huán)和控制。

此外，紫外線(xiàn)和Fe2+對(duì)H2O2的催化分解存在協(xié)同效應(yīng)，即H2O2分解速率遠(yuǎn)大于Fe2+或紫外線(xiàn)催化H2O2分解速率的簡(jiǎn)單加和，這一方面是在光催化作用下，部分Fe3+可以轉(zhuǎn)化為Fe2+，另外鐵的某些絡(luò)合物在紫外線(xiàn)作用下會(huì)生成羥基自由基。

光芬頓優(yōu)點(diǎn)

1、紫外光和Fe2+對(duì)H2O2催化分解存在協(xié)同效應(yīng)，反應(yīng)效率得到較大提升；

2、Fe3+和Fe2+能保持良好的循環(huán)反應(yīng)，提高了傳統(tǒng)芬頓試劑的效率；

3、能大幅提升鐵離子的利用率，鐵鹽投加量和污泥產(chǎn)量較傳統(tǒng)芬頓均降低，節(jié)省運(yùn)行成本。